水導(dǎo)激光切割設(shè)備
水導(dǎo)激光切割設(shè)備
本設(shè)備針對砷化鎵晶圓和高精度和的金屬切割應(yīng)用，進行水導(dǎo)激光切割設(shè)備的開發(fā)，采用光纖+固態(tài)綠光激光器和水導(dǎo)切割頭進行配合，實現(xiàn)激光微射流加工方式。
水導(dǎo)激光微細加工技術(shù)具有以下優(yōu)點：
(1)由于水射流冷卻，熱影響區(qū)小、熱殘余應(yīng)力小、微裂紋少。
(2)由于沖刷作用而產(chǎn)生很少的由于熔融產(chǎn)物堆積形成的毛刺，降低了加工表面的表面粗糙度。
(3)因為能量束呈圓柱狀，所以不用考率對焦且加工距離長，可在工件材料中引導(dǎo)激光或?qū)⒓す庖龑?dǎo)至工件的下方，可切割復(fù)雜表面材料和多層材料，切縫無錐度。
(4)加工生成的產(chǎn)物大多隨水束流入回收裝置，對環(huán)境污染很小。
(5)改善了加工區(qū)域的激光能量分布，水束截面內(nèi)能量呈均勻分布而不是高斯分布。
(6)水射流作用區(qū)域很小，相對氣體輔助激光切割，對工件作用力很小。
(7) 具有優(yōu)異的切割加工性能，基本對任何材料都能進行切割加工
水導(dǎo)切割頭已設(shè)計完成，目前外發(fā)加工，完成加工后，進行組裝并測試驗證水柱的穩(wěn)定性和水系統(tǒng)開發(fā)，水柱完成驗證后將進行光和水的耦合技術(shù)并進行切割的性能，完成上述一系列驗證后，將真正投入整機設(shè)備的開發(fā)
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